Directiva Delegada (UE) 2019/172 de la Comisión, de 16 de noviembre de 2018, por la que se modifica, para adaptarlo al progreso científico y técnico, el anexo III de la Directiva 2011/65/UE del Parlamento Europeo y del Consejo en cuanto a una exención relativa al plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip

• Section: Directiva delegada
• Issuing Organization: Comisión de las Comunidades Europeas

5.2.2019 ES Diario Oficial de la Unión Europea L 33/14

LA COMISIÓN EUROPEA,

Visto el Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea,

Vista la Directiva 2011/65/UE del Parlamento Europeo y del Consejo, de 8 de junio de 2011, sobre restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos (1), y en particular su artículo 5, apartado 1, letra a),

Considerando lo siguiente:

(1) La Directiva 2011/65/UE obliga a los Estados miembros a velar por que los aparatos eléctricos y electrónicos que se introduzcan en el mercado no contengan determinadas sustancias peligrosas enumeradas en el anexo II de dicha Directiva. Este requisito no concierne a las aplicaciones enumeradas en el anexo III de la Directiva 2011/65/UE.

(2) Las diferentes categorías de aparatos eléctricos y electrónicos a las que se aplica la Directiva 2011/65/UE (categorías 1 a 11) se enumeran en el anexo I de dicha Directiva.

(3) El plomo es una sustancia restringida enumerada en el anexo II de la Directiva 2011/65/UE. El uso de plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip fue, sin embargo, eximido de la restricción y figura actualmente en el anexo III, entrada 15, de dicha Directiva. Para las categorías 1 a 7 y 10, la fecha de expiración de dicha exención era el 21 de julio de 2016.

(4) La Comisión recibió una solicitud de prórroga de esa exención antes del 21 de enero de 2015, de conformidad con el artículo 5, apartado 5, de la Directiva 2011/65/UE. La exención sigue siendo válida hasta que se adopte una decisión sobre dicha solicitud.

(5) Las pastas de soldadura con plomo se utilizan en las conexiones flip chip como bolitas de soldadura para fijar el cubo al portador de microcircuito. Las pastas de soldadura deben ser resistentes a los fallos por electromigración en las condiciones de densidades de corriente extremadamente elevadas exigidas y capaces de crear una jerarquía de soldadura que permita un montaje progresivo y una reelaboración de los componentes en el proceso de fabricación. Deben presentar también una ductilidad elevada para reducir la tensión termomecánica en las estructuras de la UBM (under bump metallurgy), en particular en cubos más grandes.

(6) Para determinadas aplicaciones cubiertas por la exención actual, sigue siendo científica y técnicamente imposible sustituir o eliminar el plomo debido a la...